Зображення наведено для довідки, зв’яжіться з нами, щоб отримати реальне зображення
| Частина виробника | EMBP01-F171-H3100 |
|---|---|
| Виробник | EM Microelectronic |
| опис | NEXT GENERATION BLE V5.0 ENCAPSU |
| Категорія | rf/if і rfid |
| Сім'я | радіочастотні трансивери та модеми |
| Життєвий цикл: | New from this manufacturer. |
| Доставка: | DHL FedEx Ups TNT EMS |
| Оплата | T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union |
| В наявності | 100 |
|---|---|
| Ціна за одиницю | $ 23.02000 |
EMBP01-F171-H3100 Current price of is for reference only, if you want to get best price, please submit a inquiry or direct email to our sales team rfq@www.zhschip.com
| Тип | опис |
|---|---|
| серії: | - |
| пакет: | Tray |
| статус частини: | Active |
| rf сімейство/стандарт: | Bluetooth |
| протокол: | Bluetooth v5.0 |
| модуляція: | - |
| частота: | 2.4GHz |
| швидкість передачі даних: | - |
| потужність - вихід: | 6dBm |
| чутливість: | - |
| послідовні інтерфейси: | - |
| тип антени: | Antenna Not Included |
| використаний IC / частина: | - |
| розмір пам'яті: | - |
| напруга - живлення: | 2.3V ~ 3.6V |
| поточний – приймальний: | - |
| поточний - передавальний: | - |
| тип монтажу: | Chassis Mount |
| Робоча температура: | -20°C ~ 60°C |
| пакет / футляр: | Module |
We ship orders once a day around 5 p.m., except Sundays. Once shipped, the estimated delivery time depends on the courier company you choose, usually 5-7 working days.
We provide DHL, FedEx, UPS, EMS, SF Express, and Registered Air Mail international shipping.
TT in advance (bank transfer), Western Union,PayPal. Customer is responsible for shipping fee, bank charges, duties and taxes.
Copyright © 2024 ZHONG HAI SHENG TECHNOLOGY LIMITED All Rights Reserved.
Заява про конфіденційність | Умови використання | Гарантія якості