Зображення наведено для довідки, зв’яжіться з нами, щоб отримати реальне зображення
| Частина виробника | L77TWB13W3SEP3SV |
|---|---|
| Виробник | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
| опис | CONN D-SUB RCPT 13POS R/A SLDR |
| Категорія | з'єднувачі, з'єднувачі |
| Сім'я | роз'єми d-sub |
| Життєвий цикл: | New from this manufacturer. |
| Доставка: | DHL FedEx Ups TNT EMS |
| Оплата | T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union |
| Таблиця даних | L77TWB13W3SEP3SV PDF |
| В наявності | 1 422 085 |
|---|---|
| Ціна за одиницю | $ 12.57185 |
L77TWB13W3SEP3SV Current price of is for reference only, if you want to get best price, please submit a inquiry or direct email to our sales team rfq@www.zhschip.com
| Тип | опис |
|---|---|
| серії: | TW |
| пакет: | Tray |
| статус частини: | Active |
| стиль роз’єму: | D-Sub, Combo |
| тип роз'єму: | Receptacle, Female Sockets |
| кількість позицій: | 13 (10 + 3 Power) |
| кількість рядів: | 2 |
| тип монтажу: | Panel Mount, Through Hole, Right Angle |
| розмір корпусу, розташування роз'ємів: | 3 (DB, B) - 13C3, 13W3 |
| тип контакту: | Signal and Power |
| функція фланця: | Housing/Shell (Unthreaded) |
| припинення: | Solder |
| матеріал оболонки, обробка: | Steel, Tin Plated |
| контактна обробка: | Gold |
| товщина контактного покриття: | 16.0µin (0.41µm) |
| захист від проникнення: | - |
| клас горючості матеріалу: | - |
| номінальний струм (ампер): | 7.5A |
| відстань між заднім кутом: | 0.406" (10.30mm) |
| особливості: | - |
We ship orders once a day around 5 p.m., except Sundays. Once shipped, the estimated delivery time depends on the courier company you choose, usually 5-7 working days.
We provide DHL, FedEx, UPS, EMS, SF Express, and Registered Air Mail international shipping.
TT in advance (bank transfer), Western Union,PayPal. Customer is responsible for shipping fee, bank charges, duties and taxes.
Copyright © 2024 ZHONG HAI SHENG TECHNOLOGY LIMITED All Rights Reserved.
Заява про конфіденційність | Умови використання | Гарантія якості