Зображення наведено для довідки, зв’яжіться з нами, щоб отримати реальне зображення
| Частина виробника | 558-10-356M26-001104 |
|---|---|
| Виробник | Preci-Dip |
| опис | BGA SURFACE MOUNT 1.27MM |
| Категорія | з'єднувачі, з'єднувачі |
| Сім'я | гнізда для мікросхем, транзисторів |
| Життєвий цикл: | New from this manufacturer. |
| Доставка: | DHL FedEx Ups TNT EMS |
| Оплата | T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union |
| Таблиця даних | 558-10-356M26-001104 PDF |
| В наявності | 1 393 810 |
|---|---|
| Ціна за одиницю | $ 36.81573 |
558-10-356M26-001104 Current price of is for reference only, if you want to get best price, please submit a inquiry or direct email to our sales team rfq@www.zhschip.com
| Тип | опис |
|---|---|
| серії: | 558 |
| пакет: | Bulk |
| статус частини: | Active |
| типу: | BGA |
| кількість позицій або кеглів (сітка): | 356 (26 x 26) |
| висота тону - сполучення: | 0.050" (1.27mm) |
| контактний фініш - сполучення: | Gold |
| контактна фінішна товщина - сполучення: | 10.0µin (0.25µm) |
| контактний матеріал - сполучення: | Brass |
| тип монтажу: | Surface Mount |
| особливості: | Closed Frame |
| припинення: | Solder |
| крок - пост: | 0.050" (1.27mm) |
| контакт фініш - пост: | Gold |
| контактна фінішна товщина - пост: | 10.0µin (0.25µm) |
| контактний матеріал - пост: | Brass |
| матеріал корпусу: | FR4 Epoxy Glass |
| Робоча температура: | -55°C ~ 125°C |
We ship orders once a day around 5 p.m., except Sundays. Once shipped, the estimated delivery time depends on the courier company you choose, usually 5-7 working days.
We provide DHL, FedEx, UPS, EMS, SF Express, and Registered Air Mail international shipping.
TT in advance (bank transfer), Western Union,PayPal. Customer is responsible for shipping fee, bank charges, duties and taxes.
Copyright © 2024 ZHONG HAI SHENG TECHNOLOGY LIMITED All Rights Reserved.
Заява про конфіденційність | Умови використання | Гарантія якості